Samsung annonce avoir lancé la production de nouvelles puces DRAM d’une capacité de 12 Go. Elles équiperont les smartphones de demain.
Les smartphones auront bientôt plus de RAM que la plupart des ultraportables selon Samsung, qui annonce aujourd’hui sa prochaine génération de puces DRAM LPDDR4X. Jusqu’ici arrêtée à 8 Go, une capacité déjà largement suffisante pour la plupart des usages disponibles sur smartphones, la firme vise une augmentation de 50 % pour atteindre les 12 Go. De quoi consolider sa position de leader sur le marché des semi-conducteurs, et plus encore sur celui de la mémoire, à condition que la demande suive bien sûr. Mais le groupe coréen n’a vraisemblablement pas l’ombre d’un doute sur le sujet.
Si l’on peut donc se demander à quoi pourrait bien servir autant de mémoire vive sur un smartphone, la réponse est déjà toute trouvée du côté de Samsung : « Grâce aux 12 Go de DRAM mobile, les fabricants de smartphones peuvent maximiser le potentiel des terminaux proposant cinq caméras et des écrans toujours plus grands, ainsi que des fonctionnalités à base d’intelligence artificielle et de la 5G, » explique la firme. La fluidité de l’expérience multitâche est évidemment aussi évoquée, et l’intégration de cette puce DRAM de 12 Go serait d’autant plus avantageuse que son épaisseur de 1,1 mm ouvrirait la voie à des smartphones plus élégants et/ou équipés de batteries plus conséquentes.
Pour arriver à une enveloppe aussi compacte, Samsung indique avoir combiné six puces de 16 Gb de LPDDR4X basée sur la seconde génération de son procédé de gravure 10nm-class (1y-nm). Et celui-ci présenterait d’ailleurs d’autres avantages, à commencer par autoriser des taux de transfert très élevés, jusqu’à 34,1 Go/s. De faibles besoins en énergie sont également évoqués, et permettraient de « minimiser l’inévitable hausse de la consommation énergétique causée par une augmentation de la capacité DRAM. »
Rappelons au passage que la mémoire vive n’est pas la seule spécialité de Samsung, qui a également annoncé cette année l’arrivée de nouvelles puces eUFS de 512 Go et même 1 To pour le stockage sur smartphones. Du côté de la puce DRAM 12 Go qui nous intéresse ici, la firme indique en avoir lancé la production de masse au mois de février. Elle ne devrait donc pas trop tarder à apparaître dans le commerce.
