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Samsung souhaite graver en 4 nm dans quelques années

À l'occasion de son Foundry Forum, Samsung a présenté sa roadmap dans le domaine de la gravure. Il compte proposer des puces 4 nm d'ici quelques années.

Il y a quelques jours, le géant coréen a dévoilé sa roadmap pour les années à venir dans le domaine de la conception de puces. Lors de son Foundry Forum, Samsung Foundry a donc annoncé l’arrivée prochaine de puces 8, 7, 6, 5 et 4 nm sur le marché, ainsi qu’un nouveau processus de gravure.

samsung foundry

Les puces OLPP (8nm Low Power Plus) seront les dernières avant la transition vers la lithographie EUV (Extreme Ultra Violet), comme l’explique Samsung sur son blog. Les générations suivantes utiliseront donc cette nouvelle technologie, qui permettra à terme de réduire les coûts et les étapes de fabrication. Les puces 4LPP (4 nm Low Power Plus) seront même les premières à utiliser l’architecture MBCFET, remplaçant l’actuelle FinFET.

Ces puces 4 nm sont prévues pour 2020, mais en production à risque. Cela signifie que la production de masse interviendra bien plus tard, et que l’intégration dans des produits de consommation est encore plus éloignée. Pour rappel, Samsung a commencé la production de masse de puces 10 nm en 2016, mais les premiers produits à s’en être équipés – à savoir les Galaxy S8 et S8 Plus – ne sont disponibles que depuis quelques semaines.

La branche semi-conducteurs de Samsung se porte bien, et son actualité devrait intéresser de nombreuses entreprises, à commencer par les concurrents comme TSMC ou Intel.

Romain Challand

Romain Challand

Journaliste


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