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Samsung entame la production en masse de puces eUFS 3.0 de 512 Go

Samsung annonce le lancement de la production en série de la première puce 512 Go en eUFS 3.0. Destinée aux appareils mobiles (smartphones, tablettes...), cette puce promet des performances doublées par rapport à l'eUFS 2.1 et devrait s'inviter dans le Galaxy Fold.

Après les grandes annonces sur le marché des smartphones avec la présentation des Galaxy S10 et de son premier smartphone pliable, Samsung veut donner un coup d’accélérateur dans le domaine de la mémoire flash. Passé devant Intel, le désormais leader des puces électroniques avait annoncé fin janvier le lancement de la production de puces eUFS de 1 To. Une quantité de stockage importante qui devrait permettre à nos smartphones de franchir un nouveau palier et de proposer 1 téraoctet de mémoire.

Samsung eUFS 3.0 512 Go

© Samsung

Samsung veut désormais aller plus loin et annonce avoir commencé à produire en masse les premières puces eUFS 3.0 de 512 Go. La nouvelle mémoire du géant sud-coréen met les bouchées doubles puisqu’elle offre des performances deux fois supérieures à celles de la génération précédente ( eUFS 2.1). En effet, l’ancienne puce de Samsung Electronics (annoncé en novembre 2017) proposait des débits jusqu’à 860 Mo/s en lecture et 255 Mo/s en écriture.

Cette nouvelle version promet pour sa part des débits atteignant 2 100 Mo/s en lecture et 410 Mo/s en écriture. Selon Samsung, sa nouvelle puce est vingt fois plus rapide en lecture qu’une carte microSD – les cartes microSD Express devraient toutefois réduire l’écart et se placer au niveau des puces eUFS 2.1 – et quatre fois plus rapide qu’un SSD en SATA. Elle fait également mieux que la puce de 1 To eUFS (2.1) annoncée fin janvier. Cette dernière propose des débits de 1 000 Mo/s en lecture et 260 Mo/s et est donc deux fois moins rapides en lecture (x2,10) et une fois et demie plus lente en écriture (x1,58).

Samsung puces eUFS

Les différents modèles de puces eUFS de Samsung © Samsung

Cette puce équipera le Galaxy Fold

Toujours destinée aux appareils mobiles tels que les smartphones ou tablettes, la nouvelle puce eUFS 3.0 de 512 Go de Samsung sera également déclinée en version 128 Go et la firme prévoit de proposer des variantes de 256 Go et 1 To au second semestre 2019. Le fabricant sud-coréen ne précise pas quels appareils embarqueront ces nouvelles puces, mais il avait déjà évoqué l’UFS 3.0 lors de la présentation du Galaxy Fold. Concentré de technologie, le premier smartphone pliable de la marque devrait donc en profiter, contrairement aux Galaxy S10 qui conservent une mémoire flash eUFS 2.1. Cette décision a permis à Samsung d’annoncer un Galaxy S10+ Performance avec 1 To de mémoire interne.


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